標準品

-55~+105

2.5~25

10 ~ 3500

≤0.2CV

2000h

低阻抗

-55~+105

2.5~25

22 ~ 2700

≤0.2CV

2000h

超低阻抗

-55~+105

2.5~10

220 ~ 3500

≤0.2CV

2000h

高壓

-55~+105

30~100

4.7 ~ 400

≤0.2CV

5k~10k h

超高壓

-55~+105

160~250

1.8 ~ 330

≤0.2CV

5k~10k h

125℃ 高溫

-55~+125

2.5~100

47 ~ 2700

≤0.2CV

2000h

135℃ 高溫

-55~+135

35~100

4.7 ~ 400

≤0.2CV

1000h

低漏電

-55~+105

2.5~100

15 ~ 680

≤150uA

2000h

長壽命

-55~+105

2.5~25

100 ~ 2700

≤0.2CV

5000h

標準品

-55~+105

2.5~100

22 ~ 2700

≤0.2CV

2k~10k h

1.靜電容量（CAP） 靜電容量簡稱容量，為電容四大主要參數(shù)之一。容量大小主要取決于正負鋁箔重 疊之有效面積。 在小型化極限設計時，很多情況下都會導致鋁箔有效面積減少，實際容量會偏規(guī) 格下限。 如果小型化設計同時要保證容量，一般需要降低正箔VF電壓設計，因為VF電壓與鋁箔比 容成反比。
1）電容容量值會隨溫度的變化而變化，但是固態(tài)電容容量的變化相對較小，如下圖

2）電容容量值會隨頻率的增加而變化，但是固態(tài)電容容量的變化相對較小，如下圖

2.損耗（DF） 損耗，又稱tanδ,也稱損失角。損失角大小，主要與含浸效果，設 計搭配有關。

3.阻抗（ESR） 阻抗，簡稱ESR，跟損耗一樣，主要與含浸效果，設計搭配有關。 同規(guī)格相比 較，一般ESR越小耐紋波能力越強，但是ESR過低時，電容短路的風險也隨之增大。
1）電容ESR值會隨溫度的變化而變化，但是固態(tài)電容ESR的變化相對穩(wěn)定，如下圖

2）電容ESR值會隨頻率的變化而變化，但是固態(tài)電容ESR數(shù)值會小很多，如下圖

4.漏電流（LC） 測試漏電流時，需要先以工作電壓充電2分鐘后再測試漏電值。 充電或測試時，需確保電容 正負引腳垂直平行，不能向外將引腳角度擴大，否則會導致漏電流變大或短路。 焊接熱、運輸過程中的機 械應力，都可能導致電容的漏電流增大。 但是，給產(chǎn)品施加不超過額定工作電壓的直流電壓時，漏電流會 逐漸降低。 在不超過額定工作電壓、額定上限溫度的前提下，施加電壓越高、環(huán)境溫度越高，漏電流下降 速度越快。

5.工作電壓（WV）
1）直流電壓與紋波峰值電壓的總和，不得超過額定工作電壓。
2）當直流電壓比較低的時候，反向紋波峰值電壓不能超過額定工作電壓的10%。
3）對于25V及以上產(chǎn)品，當環(huán)境溫度超過85℃時，請降壓使用固態(tài)鋁電容。 溫度每上升10℃，施加產(chǎn)品上的電壓請下降10%。

6.極性 固態(tài)電容器具有正負極之分，不能反接固態(tài)電容，否則易導致漏電流急劇增加或者降低其壽命。

7.瞬時充放電 瞬時充放電可能導致固態(tài)鋁電容漏電大甚至短路，因此在以下情形需設 計保護電路：
1）沖擊電流大于10A；
2）沖擊電流大于10倍允許紋波電流值；
另外，在測試產(chǎn)品漏電流時，請設置一個1KΩ的保護電阻。

8.被禁止使用的電路 因焊接熱、運輸過程中的機械應力，都可能導致電容的漏電流增大。請 禁止以下電路設計：
1）高電流電壓保持電路；
2）耦合電路；
3）時間常數(shù)電路；

9.電路設計
1）隨著溫度、頻率的變化，電容的電氣特性會隨之變化，請先確認此變化后再進行設計；
2）當并聯(lián)2個以上的電容器時，請在電路設計時考慮電流的平衡；
3）當串聯(lián)2個以上的電容器時，因加載的電壓存在差異，有可能超載過壓，請使用時與我們咨詢；
4）請勿在電容器的周圍以及印刷配線板的背面安裝發(fā)熱部件；

10.PCB板設計 不要將固態(tài)鋁電容安裝于熱源組件周圍或其上面； PCB板上 的安裝孔位，其直徑和間距要與電容引線的直徑和腳距相匹配；

11.并聯(lián)電路 當固態(tài)電容與另一個電容器（液態(tài)）并聯(lián)時，由于固態(tài)電容具有極低的ESR值，因此可能 會有很大的 紋波電流施加在固態(tài)電容上，這種情況下，請慎重選擇電容規(guī)格。

12.絕緣性 固態(tài)鋁電容外的絕緣鍍膜并不是絕對絕緣的，另外鋁殼與負極引出線之間 不絕緣。 安裝的時候，請務必將鋁殼、正負導針及PCB板印刷圖完全隔離開。

13.工作環(huán)境的限制
1）有水、鹽水、油可以直接滴落的地方，以及容易發(fā)生收縮的電路板，禁止使用；
2）有害氣體（H2S、硫酸、硝酸、氨氣、鹽酸等）聚集的場合，禁止使用；
3）紫外線、放射性射線、臭氧等輻射的場合,禁止使用；

14.常見的失效模式
1)偶然失效： 主要由電路的短路導致，當短路電路中的電流超過1A，電容內(nèi)部溫度將會上升，內(nèi)部壓力增大， 封口橡膠將會凸起甚至開啟，電容會因此釋放出有害氣體，此時需立刻斷開電路并離開這個場合， 另外還有超電壓使用、超高溫使用、超額定紋波電流使用，都會導致產(chǎn)品提前失效甚至短路。
2)壽命失效： 經(jīng)過長時間使用后,固態(tài)鋁電容的特性會發(fā)生衰減,例如容量下降、ESR上升等, 當使用時間超過 額定壽命，電容的特性將劣化，可能導致電解質(zhì)絕緣形成開路.

1.安裝前準備
1）請不要重新使用已經(jīng)被安裝使用過的固態(tài)鋁電容；
2）請確認待安裝的電容未超過保存期限；
3）請不要用手直接接觸固態(tài)鋁電容的導針；
4）不要使用導體連通電容的正負極，不要讓電容接觸導電性溶液；
5）核對待安裝電容的容量和工作電壓；
6）請注意電容的極性；
7）請防止電容跌落地面，否則請勿使用；
8）本體擠壓變形的電容，請勿使用；
9）請檢查電容導針型號與PCB板孔相匹配；
10）請控制插件時的力度及震動強度；
11）不要施加額外的外部力量給電容導針或本體；
12）焊接時，請控制好焊接溫度、焊接時間，焊機溫度及時間超標都會造成電容漏電流增大；
13）焊接時，請確保焊錫、烙鐵等高溫組件不正常接觸電容導針或本體；

2.焊接后注意
1）焊接完成后，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭動電容導針或本體；
2）請不要抓電容本體來移動PCB板；
3）堆放焊接完成的PCB板時，請防止電容與電容、或與其它組件之間接觸摩擦；
4）不要讓焊接在PCB板上的固態(tài)電容承受任何外力；
5）當用烙鐵從電路板上移除固態(tài)電容時，為避免受力及過熱，建議將移除的電容報廢處理；
6）不要將電烙鐵的頭部接觸固態(tài)電容本體，即使引腳部位也不能停留接觸；
7）固態(tài)電容焊接后漏電流可能會有所增大，施加電壓后漏電流會逐漸降低；

3.電烙鐵焊接

4.回流焊

4.隨著存儲時間的延長，固態(tài)鋁電容漏電流會變大，可以在60-70℃環(huán)境下施加額定工作電壓（直流電壓） 充電1小時進行修復，并給電容串聯(lián)1KΩ保護電阻。
5.因為固態(tài)鋁電容包含一些固體有機物、金屬物質(zhì)及樹脂材料，因此請當做工作廢料處置廢棄品。
6.產(chǎn)品及使用材料均符合歐盟對有害物質(zhì)限制的相關規(guī)定：

1.卷盤尺寸

2.匣盒帶尺寸